电镀铬是借电化学作用，在钢铁、铜和铜合金等制件的表面上沉积一层铬的方法。用于提高抗蚀性、耐磨性和硬度，修复磨损部分，以及增加反光性和美观等。广泛地应用于 机器、电器、仪器、仪表、钟表、反光镜和自行车等多种制造工业。一般分为防护-装饰性电镀铬、多孔性电镀铬、耐磨性电镀铬、乳白色电镀铬和复合电镀铬等五 种方法。镀铬时，通常把被镀的金属制件作阴极，用纯铅或铅锑合金板作阳极，挂入以铬酐和硫酸配成的电解液中，进行电镀。电镀液的浓度和温度、阴极和阳极电 流密度以及进槽电压等都必须分别根据上述各种镀法和镀层要求，加以严格控制，以保证铬镀层的质量。

在电镀锡工艺中，根据镀液成分的不同，分为碱性法、硫酸亚锡法(又称弗洛斯坦法)、氟硼酸亚锡法(又称拉色斯坦法)和卤素法(又称哈罗根法)4种。由于碱 性镀液中四价锡离子沉积量为1．107 g／Ah，比酸性镀液中二价锡离子沉积量2．214 g／Ah要小。故碱性电镀法生产效率低，能耗大，碱性电镀工艺已逐渐被淘汰。目前大都采用酸性镀锡工艺生产镀锡板。

电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板 （PCB）制造到 IC 封装，再到大规模集成线路（芯片）的铜互连技术等电子领域都离不开它，因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。电子行业的电镀 铜技术含量很高，电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。

目前主要加工产品包括：各类中/手机壳,手机配件,眼镜配件,首饰配件,洁具配件,金属工艺品,服饰金属配件,电子配件,皮具装饰件等五金金属在不锈钢、钛、钨钢、铜、锌合金、铝等基材的表面外观进行真空离子镀膜装饰。